Un châssis

Solutions de montage en rack efficaces : châssis 1U-4U sur mesure d'un fabricant de premier plan pour une gestion améliorée des serveurs
Boîtier de serveur compact avec stockage en rack échangeable à chaud pour une gestion efficace
Plateforme minière et solutions d'échange à chaud à 8 baies
Châssis mural avancé : boîtier MINI-ITX optimisé pour les solutions de bureau montées au mur

Le serveur double nœud OCDS5000B-W est une solution de stockage hautes performances à double contrôleur, basée sur la plateforme avancée d'Intel. Idéal pour le cloud computing, le Big Data et les applications d'entreprise, il offre évolutivité, fiabilité et efficacité de pointe.

Conception élégante en aluminium, optimisée pour le jeu, avec options de flux d'air personnalisables

Châssis de serveur 3U modèle OCS3650-H16-F

3U Hot-swap chassis, Server Chassis, Server Case, Rackmount storage chassis

Le châssis échangeable à chaud OneChassis OCS3650-H16-F 3U prend en charge divers systèmes et applications de montage en rack. Il dispose de quatre ventilateurs de refroidissement de 80 mm ou de trois ventilateurs de 120 mm, d'une excellente circulation d'air et d'une protection thermique qui empêche efficacement les disques et les boîtiers de surchauffer.

Cet intérieur spacieux permet une configuration matérielle flexible, avec jusqu'à 16 disques durs 3.5″ (ou 2.5″) échangeables à chaud, un disque dur externe 3.5″ (ou 2.5″), une baie de lecteur de CD-ROM mince et sept emplacements d'extension PCI demi-hauteur pour des options d'extension étendues.

Key Features:
Applications :

Le OneChassis OC248-8-M comprend également des plateaux de disques remplaçables à chaud sans outil avec des extenseurs individuels, ce qui en fait un choix privilégié pour les centres de données modernes et les applications hautes performances.

Hengxian

Spécifications

ModèleOCS3650-H16-F 
Facteur de formeMontage en rack 3U Cas du serveur avec 16 baies de lecteur SATA/SAS échangeables à chaud, connecteur MiniSAS/SATA 
SourceMatière métalliqueSGCC
Épaisseur du métal1.2mm
Matériau du panneauMétal
Manipuler du matérielMétal
Prise en charge de la carte mèreEATX (12″* 13″), microATX (9.6″* 9.6″), CEB (12″* 10.5″), ATX (12″* 9.6″), Mini-ITX (6.7″* 6.7″) 
TailleD*L*H(mm)650 * 482 * 132
D*L*H(pouces)25.5 * 19 * 5.1
Drive Bay3.5″ ou 2.5″ externe (hot-swap)16
CD-Rom mince1
3.5″ ou 2.5″ externe2
Prise en charge de l'alimentation électriqueAlimentation ATX / Alimentation redondante 2U / Alimentation 2U 
Panneau avantBouton de commandeMise sous/hors tension* 1, réinitialisation du système* 1
IndicateurMarche/arrêt* 1, disque dur* 1, RÉSEAU* 3, alarme* 1
PortsUSB 3.0* 2
ExpansionFente de colonne montante7 pièces (taille réelle) ou 6 pièces (taille réelle)
Fond de panier échangeable à chaudFond de panier S-ATA ou SAS (12 Gbit/s) 
Refroidissement du système (en option)AvantNON
Milieu3 ventilateurs de 120 mm PWM (enfichables à chaud)
Arrière2 ventilateurs de 60 mm
Poids net14 kg 
Poids brut16 kg 
Taille d'emballageD*L*H(mm)830 * 555 * 200
D*L*H(pouces)32.6 * 21.8 * 7.8
Matériel d'emballagePolyfoam avec boîte en carton 
Environnement Température0/55 ℃, 32/131 ℉ (en fonctionnement) -20/60 ℃, -4/140 ℉ (hors fonctionnement) 
Humidité relative5% à 95%, sans condensation
Hengxian

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