Un châssis

Solutions de montage en rack efficaces : châssis 1U-4U sur mesure d'un fabricant de premier plan pour une gestion améliorée des serveurs
Boîtier de serveur compact avec stockage en rack échangeable à chaud pour une gestion efficace
Plateforme minière et solutions d'échange à chaud à 8 baies
Châssis mural avancé : boîtier MINI-ITX optimisé pour les solutions de bureau montées au mur

Le serveur double nœud OCDS5000B-W est une solution de stockage hautes performances à double contrôleur, basée sur la plateforme avancée d'Intel. Idéal pour le cloud computing, le Big Data et les applications d'entreprise, il offre évolutivité, fiabilité et efficacité de pointe.

Conception élégante en aluminium, optimisée pour le jeu, avec options de flux d'air personnalisables

Châssis de serveur 2U échangeable à chaud modèle OCS2650-H12-F

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Le OneChassis OCS2650-H12-F est un châssis rackable 2U échangeable à chaud conçu pour divers systèmes et applications. Il est équipé de quatre ventilateurs de refroidissement de 80 mm qui garantissent une excellente circulation de l'air et une protection thermique pour éviter la surchauffe des disques ou des boîtiers.

Ce châssis 2U Hot-Swap prend en charge jusqu'à douze (12) disques durs Hot-Swap frontaux de 3.5" (ou 2.5") et un (1) disque dur interne de 3.5" (ou deux (2) disques durs internes de 2.5"). De plus, il est doté de sept emplacements d'extension PCI demi-hauteur, permettant davantage d'extensions du système.

Applications :

Ce châssis est doté d'extenseurs individuels sur ses plateaux de disques remplaçables à chaud sans outil, ce qui le rend parfait pour les centres de données modernes et les applications hautes performances.

Hengxian

Spécifications

ModèleOCS2650-H12-F 
Facteur de formeBoîtier de serveur à montage en rack 2U avec 12 baies de disques SATA/SAS échangeables à chaud, connecteur MiniSAS/SATA 
SourceMatière métalliqueSGCC
Épaisseur du métal1.2mm
Matériau du panneauMétal
Manipuler du matérielMétal
Prise en charge de la carte mèreEEB (12″* 13″), microATX (9.6″* 9.6″), CEB (12″* 10.5″), ATX (12″* 9.6″), Mini-ITX (6.7″* 6.7″) 
TailleD*L*H(mm)650 * 482 * 88
D*L*H(pouces)25.5 * 19 * 3.5
Drive Bay3.5″ ou 2.5″ externe (hot-swap)12
Interne 3.5″ ou 2.5″1 ou 2
Prise en charge de l'alimentation électriqueAlimentation 2U / Alimentation redondante 2U 
Panneau avantBouton de commandeMise sous/hors tension* 1, réinitialisation du système* 1
IndicateurMarche/arrêt* 1, disque dur* 1, RÉSEAU* 3, alarme* 1
PortsUSB 3.0* 2
ExpansionFente de colonne montante7 pièces (profil bas) ou 3 pièces (taille réelle)
Fond de panier échangeable à chaudFond de panier S-ATA ou SAS (12 Gbit/s) 
Refroidissement du système (en option)AvantNON
Milieu4 ventilateurs 80 mm PWM (enfichables à chaud)
ArrièreNON
Poids net12 kg 
Poids brut14 kg 
Taille d'emballageD*L*H(mm)830 * 555 * 155
D*L*H(pouces)32.6 * 21.8 * 6.1
Matériel d'emballagePolyfoam avec boîte en carton 
Environnement Température0/55 ℃, 32/131 ℉ (en fonctionnement) -20/60 ℃, -4/140 ℉ (hors fonctionnement) 
Humidité relative5% à 95%, sans condensation
Hengxian

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